サンテック・ディスプレイ株式会社

高密度実装技術（COG、COF、TCP）

弊社では各種の高密度技術を確立しました。狭額縁、薄型、軽量化を実現します。

COG
Chip on glass

Connecting Method:
Heat and pressure fitting (ACF),
Heatseal or Fpc or Rubber of Socket or Pin.

Enable high resolution display.
Save mounting space.
A thin structure can be achieved.

COF
Chip on flexible-PCB

Connecting Method:
Heat and pressure fitting (ACF),
Soldering or mechanical compression or Plug in with socket or Heat and Pressure fitting (ACF).

Desired design for LCD&FPC.
Enable high resolution display.
Save mounting space.
Ultra thin structure can be achieved.
Fine bending flexibility.

TCP
Tape carrier package.
(with driver)

Connected Method:
Heat and pressure fitting (ACF), soldering.

Enable high resolution display.
A thin structure can be achieved.


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液晶ディスプレイ　LCDモジュール・LCDパネル専門メーカー
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